El proceso de moldeo a baja presión encapsula las piezas de forma segura en segundos con un adhesivo termofusible respetuoso con el medio ambiente, proporcionando una impermeabilización y protección superior contra temperaturas extremas, productos químicos agresivos, golpes y vibraciones. Esto lo convierte en una excelente técnica para la electrónica de impermeabilización. El Moldeo a baja presión ocupa una posición única entre la maceta y el moldeo por inyección a alta presión. A diferencia de la maceta, que puede requerir hasta siete pasos, el proceso de moldeo a baja presión se puede completar en tres pasos simples, mejorando efectivamente la impermeabilización de componentes electrónicos. El costo de una pieza sobremoldeada puede ser la mitad del de una pieza en maceta debido a la reducción del paso del proceso, una velocidad de procesamiento más rápida, un rendimiento significativamente mayor y menores costos de material, envío y mano de obra.
Debido a las estrechas tolerancias de sobremoldeo, los ingenieros de diseño tienen más espacio y flexibilidad en los productos ensamblados finales. Por ejemplo, mediante el método de envasado, el espacio de llenado por encima de los componentes electrónicos debe ser de más de 5mm. De lo contrario, es demasiado difícil que fluya la masa para macetas. Mediante Moldeo a baja presión, el espacio de llenado puede ser inferior a 5mm, ya que la presión de inyección puede ser de hasta 1000 MPa y ayuda a que la masa fundida en caliente atraviese un área estrecha.
El Moldeo a baja presión proporciona capacidades de diseño que van mucho más allá de la función de ajuste de forma de los materiales de protección de la placa de circuito convencional. Al manipular la distancia y la profundidad del corredor, primero se pueden llenar espacios más delgados para evitar "líneas de soldadura" entre un flujo más rápido y un área de flujo más lento.
Los materiales de moldeo de baja presión se pueden ajustar alrededor de los componentes y la electrónica para ahorrar material, reducir el peso del producto final y proporcionar una encapsulación más precisa.
El moldeo a baja presión mejora la estética de los productos terminados. El material sirve como la carcasa, eliminando la necesidad de piezas adicionales.
La baja presión de inyección permite un fácil moldeo alrededor de componentes frágiles, y los rápidos tiempos de enfriamiento del material durante el sobremoldeo reducen la exposición al calor a la electrónica sensible.
Una de las principales ventajas deMoldeo a baja presiónSobre la maceta tradicional es el proceso de fabricación simplificado. En lugar de macetas, que requiere ocho pasos para encapsular una pieza, el moldeo a baja presión requiere solo tres.
La principal ventaja del moldeo a baja presión se refleja en su nombre. Cuando se aplica a una placa de circuito, el material altamente viscoso del moldeo por inyección de alta presión se separará de los componentes en segundos. El Moldeo a baja presión es ideal para sobremoldeo de componentes electrónicos sensibles como sensores, interruptores y baterías.
El Moldeo a baja presión es un proceso seguro y delicado que cae entre el moldeo por inyección a alta presión y la maceta. Con sus tiempos de ciclo cortos y bajas presiones, es la solución de protección de placa de circuito ideal.
Desde la flexibilidad de material y diseño hasta la protección de inmersión IP 65-68, el moldeo a baja presión ofrece una protección superior para sus piezas o dispositivos.
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